新型壁面緑化システム「ハイクライムデザインパネル」を開発　東邦レオ

　東邦レオ株式会社（大阪市中央区、社長：橘俊夫氏）は、新型壁面緑化システム「ハイクライムデザインパネル」を開発し、12月18日より発売を開始する。

　同商品は、ローコストで、被覆までの意匠性を確保でき、陽射しや風を取り入れることも可能な壁面緑化工法として開発された。金網で凹凸を作ることによって、登はんの特性が異なる「吸着植物」「つる植物」の両タイプ共に壁面を登りやすくなるように設計されている。

　材料・工事共で１m2当たり35,000円。色は金網部分がオフホワイト・黒・ベージュの３色。

●この記事に関するWebサイト
　東邦レオ
　http://www.toho-leo.co.jp/
　壁面緑化専門サイト
　http://www.greenwall.jp/

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